Microsemi FX-700-DAE-PNKA-DM-KC

触点镀层

Lead, Tin

底架

通孔

表面安装

YES

终端数量

16

RoHS

Compliant

Package Description

SMD-16

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

LCC16,.3x.2,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

FX-700-DAE-PNKA-DM-KC

Package Code

QCCN

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.54

包装

Bulk

容差

1 %

JESD-609代码

e4

终止次数

2

温度系数

50 ppm/°C

电阻

3.57 Ω

端子表面处理

Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier

最高工作温度

250 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Wirewound

应用

ATM;SDH;SONET

附加功能

also works in 5v nominal supply voltage

额定功率

2 W

最大功率耗散

1.5 W

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

1.02 mm

军用标准

MIL-PRF-39007

JESD-30代码

R-CQCC-N16

引线长度

38.1 mm

失败率

0.01 %

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

40 mA

座位高度-最大

2.13 mm

通信IC类型

ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT

特征

Military, Moisture Resistant

宽度

1.98 mm

长度

7.9248 mm

直径

1.98 mm

达到SVHC

compliant

无铅

含铅