Microsemi FX-700-DAE-PNKA-F2-HE

包装/外壳

2010 (5025 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

2010

终端数量

16

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

TNPW2010

厂商

Vishay Dale

Product Status

活跃

Package Description

QCCN, LCC16,.3x.2,40

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

LCC16,.3x.2,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

FX-700-DAE-PNKA-F2-HE

Package Code

QCCN

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.54

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

TNPW e3

尺寸/尺寸

0.197 L x 0.098 W (5.00mm x 2.50mm)

容差

±0.1%

JESD-609代码

e4

终止次数

2

温度系数

±25ppm/°C

电阻

6.81 kOhms

端子表面处理

Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier

组成

Thin Film

应用

ATM;SDH;SONET

功率(瓦特)

0.4W, 2/5W

附加功能

also works in 5v nominal supply voltage

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

1.02 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-CQCC-N16

失败率

-

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

40 mA

座位高度-最大

2.13 mm

通信IC类型

ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT

特征

Moisture Resistant

座位高度(最大)

0.030 (0.75mm)

宽度

5.08 mm

长度

7.49 mm

评级结果

-