Microsemi HDMP-2630

表面安装

YES

终端数量

64

Manufacturer Part Number

HDMP-2630

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

AVAGO TECHNOLOGIES INC

Part Package Code

QFP

Package Description

QFP,

Risk Rank

5.69

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

METAL

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK

Supply Voltage-Nom

3.3 V

ECCN 代码

5A991.B.4.A

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

64

JESD-30代码

S-MQFP-G64

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

座位高度-最大

2.35 mm

通信IC类型

电路接口

长度

13.8 mm

宽度

13.8 mm