Microsemi JAN1N3001C

表面安装

NO

二极管元件材料

SILICON

终端数量

1

Package Description

O-MUPM-D1

Package Style

POST/STUD MOUNT

Package Body Material

METAL

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Reference Voltage-Nom

68 V

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

JAN1N3001C

Power Dissipation (Max)

10 W

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.52

Part Package Code

DO-4

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅过镍

HTS代码

8541.10.00.50

技术

ZENER

端子位置

UPPER

终端形式

SOLDER LUG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

1

参考标准

MIL-19500/124

JESD-30代码

O-MUPM-D1

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

箱体转运

ANODE

最大电压允差

2%

JEDEC-95代码

DO-203AA

工作测试电流

37 mA