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技术文档
型号
JAN1N3001C
品牌
Microsemi
utmel 编号
1619-JAN1N3001C
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
JAN1N3001C datasheet pdf and Unclassified product details from Microsemi stock available at utmel
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JAN1N3001C详情
技术参数
Microsemi JAN1N3001C重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
表面安装
NO
二极管元件材料
SILICON
终端数量
1
Package Description
O-MUPM-D1
Package Style
POST/STUD MOUNT
Package Body Material
METAL
Operating Temperature-Min
-65 °C
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Reference Voltage-Nom
68 V
Operating Temperature-Max
175 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
Power Dissipation (Max)
10 W
Package Shape
ROUND
Manufacturer
Microsemi Corporation
Number of Elements
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
MICROSEMI CORP
Risk Rank
5.52
Part Package Code
DO-4
JESD-609代码
e0
无铅代码
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
锡铅过镍
HTS代码
8541.10.00.50
技术
ZENER
端子位置
UPPER
终端形式
SOLDER LUG
峰值回流焊温度（摄氏度）
Reach合规守则
compliant
引脚数量
参考标准
MIL-19500/124
JESD-30代码
资历状况
不合格
极性
UNIDIRECTIONAL
配置
SINGLE
二极管类型
泽纳电极
箱体转运
ANODE
最大电压允差
2%
JEDEC-95代码
DO-203AA
工作测试电流
37 mA
JAN1N3001C拓展信息
公司资质
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