Microsemi LE60ABD

表面安装

YES

终端数量

8

Manufacturer Part Number

LE60ABD

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Part Package Code

SOIC

Package Description

SOP, SOP8,.25

Risk Rank

5.84

Input Voltage-Max

18 V

Input Voltage-Min

6.7 V

Line Regulation-Max

0.025%

Load Regulation-Max

0.015%

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP8,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

输出的数量

1

资历状况

不合格

座位高度-最大

1.75 mm

压差电压1-标称

0.2 V

输出电压1-最大值

6.12 V

输出电压1-最小值

5.88 V

调节器类型

固定正向单输出LDO稳压器

最大电压允差

2%

输出电流1-最大值

0.1 A

压差电压1-最大值

0.5 V

工作温度TJ-Max

125 °C

输入电压绝对-最大

20 V

可调节性

FIXED

工作温度TJ-Min

-40 °C

输出电压1-正常值

6 V

长度

4.9 mm

宽度

3.9 mm