Microsemi LE75183DQC

表面安装

YES

终端数量

32

Manufacturer Part Number

LE75183DQC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Package Code

QFN

Package Description

HVQCCN,

Risk Rank

5.56

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom

5 V

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

265

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

32

JESD-30代码

S-XQCC-N32

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1 mm

通信IC类型

电信电路

长度

8 mm

宽度

8 mm