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技术文档
型号
LE79231QC
品牌
Microsemi
utmel 编号
1619-LE79231QC
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
8 X 8 MM, MO-220, QFN-32
起订量
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LE79231QC详情
技术参数
Microsemi LE79231QC重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
32
Ihs Manufacturer
MICROSEMI CORP
Manufacturer
Microsemi Corporation
Manufacturer Part Number
Moisture Sensitivity Levels
3
Operating Temperature-Max
70 °C
Package Body Material
UNSPECIFIED
Package Code
HVQCCN
Package Description
Package Shape
SQUARE
Package Style
CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
Part Life Cycle Code
Obsolete
Part Package Code
QFN
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Risk Rank
5.33
Rohs Code
无
Supply Voltage-Nom
5 V
JESD-609代码
e3
无铅代码
端子表面处理
哑光锡
HTS代码
8542.39.00.01
技术
BIPOLAR
端子位置
QUAD
终端形式
无铅
峰值回流焊温度(摄氏度)
265
功能数量
1
端子间距
0.8 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
JESD-30代码
S-XQCC-N32
资历状况
不合格
温度等级
COMMERCIAL
座位高度-最大
1 mm
通信IC类型
SLIC
长度
8 mm
宽度
LE79231QC拓展信息
公司资质
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