Microsemi LUCL9500AGF-DT

表面安装

YES

终端数量

28

Manufacturer Part Number

LUCL9500AGF-DT

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Package Code

QLCC

Package Description

QCCJ,

Risk Rank

5.3

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER

Supply Voltage-Nom

3.3 V

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

265

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

28

JESD-30代码

S-PQCC-J28

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

4.57 mm

通信IC类型

SLIC

长度

11.506 mm

宽度

11.506 mm