Microsemi LX5115CDW

表面安装

YES

终端数量

16

Manufacturer Part Number

LX5115CDW

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Package Code

SOIC

Package Description

PLASTIC, SO-16

Risk Rank

8.55

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Nom

4.75 V

Supply Voltage-Min

4 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

2.65 mm

差分输出

NO

接口IC类型

SCSI总线终端器

信号线数

9

上拉电阻-Nom

110 Ω

长度

10.285 mm

宽度

7.62 mm