Microsemi LX5115CDW-TR

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

SOP, SOP16,.4

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP16,.4

Supply Voltage-Nom

4.75 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

4 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LX5115CDW-TR

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.57

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

总线端接器

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源

4.75 V

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

2.65 mm

差分输出

NO

接口IC类型

SCSI总线终端器

信号线数

9

宽度

7.62 mm

长度

10.285 mm