Microsemi LX5226CDWPT

表面安装

YES

终端数量

28

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Manufacturer

Microsemi Corporation

Manufacturer Part Number

LX5226CDWPT

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HSOP

Package Description

PLASTIC, SOP-28

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

SOIC

Risk Rank

5.79

Rohs Code

无

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Min

4 V

Supply Voltage-Nom

4.75 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

2.65 mm

差分输出

NO

接口IC类型

SCSI总线终端器

信号线数

18

上拉电阻-Nom

110 Ω

长度

17.9 mm

宽度

7.5 mm