注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
MAD1107E3
品牌
Microsemi
utmel 编号
1619-MAD1107E3
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
MAD1107E3 datasheet pdf and Unclassified product details from Microsemi stock available at utmel
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MAD1107E3详情
技术参数
Microsemi MAD1107E3重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
表面安装
NO
二极管元件材料
SILICON
终端数量
14
Package Description
R-PDIP-T14
Package Style
IN-LINE
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
Power Dissipation (Max)
1.5 W
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Microsemi Corporation
Number of Elements
16
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
MICROSEMI CORP
Risk Rank
5.61
Part Package Code
DIP
JESD-609代码
e3
无铅代码
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
哑光锡
附加功能
LOW CAPACITANCE
HTS代码
8541.10.00.50
技术
AVALANCHE
端子位置
DUAL
终端形式
THROUGH-HOLE
峰值回流焊温度（摄氏度）
Reach合规守则
unknown
引脚数量
JESD-30代码
资历状况
不合格
极性
UNIDIRECTIONAL
配置
COMPLEX
二极管类型
跨压抑制二极管
Rep Pk反向电压-最大值
75 V
击穿电压-最小值
90 V
MAD1107E3拓展信息
公司资质
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