Microsemi MSDM-75

表面安装

NO

终端数量

8

Manufacturer Part Number

MSDM-75

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

RHOMBUS INDUSTRIES INC

Part Package Code

DIP

Package Description

DIP-14/8

Risk Rank

5.72

Load Capacitance (CL)

10 pF

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP8/14,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

附加功能

LG_MAX; WD_MAX

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

3

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

家人

MSDM

座位高度-最大

6.99 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

有源延迟线

电源电流-最大值(ICC)

95 mA

抽头/步数

1

可编程延迟线

NO

总延迟-（标准值）（td）

75 ns

长度

20.57 mm

宽度

10.16 mm