Microsemi MSP1.5KE68AE3

表面安装

NO

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package Style

长式

Power Dissipation (Max)

1.52 W

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Shape

ROUND

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Elements

1

Moisture Sensitivity Levels

1

Risk Rank

5.56

Manufacturer Package Code

CASE 1

Package Description

ROHS COMPLIANT, PLASTIC, CASE 1, 2 PIN

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MSP1.5KE68AE3

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8541.10.00.50

端子位置

AXIAL

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

JESD-30代码

O-PALF-W2

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

跨压抑制二极管

箱体转运

ISOLATED

Rep Pk反向电压-最大值

58.1 V

最大非代表峰值转速功率Dis

1500 W

击穿电压-最小值

64.6 V

击穿电压-最大值

71.4 V