Microsemi MZ827

表面安装

NO

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Manufacturer Part Number

MZ827

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

HERMETIC SEALED, MICRO MINIATURE, GLASS PACKAGE-2

Risk Rank

8.71

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

175 °C

Operating Temperature-Min

-65 °C

Package Body Material

GLASS

Package Shape

ROUND

Package Style

长式

Power Dissipation (Max)

3 W

Reference Voltage-Nom

27 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

附加功能

冶金结合

HTS代码

8541.10.00.50

端子位置

AXIAL

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

JESD-30代码

O-LALF-W2

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

箱体转运

ISOLATED

最大电压允差

10%

工作测试电流

25 mA

反向电流-最大值

1 µA

动态阻抗-最大值

12 Ω

电压温度系数

24.3 mV/°C