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技术文档
型号
NJ88C30KAMP
品牌
Microsemi
utmel 编号
1619-NJ88C30KAMP
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
SOP, SOP14,.25
起订量
1最小包装量--
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NJ88C30KAMP详情
技术参数
Microsemi NJ88C30KAMP重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
14
Ihs Manufacturer
MICROSEMI CORP
Manufacturer
Microsemi Corporation
Manufacturer Part Number
Operating Temperature-Max
70 °C
Operating Temperature-Min
-30 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
SOP
Package Description
Package Equivalence Code
SOP14,.25
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
小概要
Part Life Cycle Code
活跃
Part Package Code
SOIC
Risk Rank
5.86
Rohs Code
无
Supply Voltage-Nom (Vsup)
5 V
子类别
PLL或频率合成电路
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
JESD-30代码
R-PDSO-G14
资历状况
不合格
电源
温度等级
OTHER
供应电流-最大值(Isup)
7 mA
NJ88C30KAMP拓展信息
公司资质
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