Microsemi NSP5626

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

NSP5626

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Package Code

TO-254

Package Description

TO-254, 3 PIN

Risk Rank

5.92

Number of Elements

1

Package Body Material

METAL

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLANGE MOUNT

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

端子位置

SINGLE

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

S-MSFM-P3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-254AA

集电极电流-最大值(IC)

10 A

最小直流增益（hFE）

70

集电极-发射器电压-最大值

80 V