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技术文档
型号
USD550E3
品牌
Microsemi
utmel 编号
1619-USD550E3
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
O-MUPM-D1
起订量
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USD550E3详情
技术参数
Microsemi USD550E3重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
NO
二极管元件材料
SILICON
终端数量
1
Forward Voltage-Max (VF)
0.68 V
Ihs Manufacturer
MICROSEMI CORP
Manufacturer
Microsemi Corporation
Manufacturer Part Number
Number of Elements
Operating Temperature-Max
175 °C
Package Body Material
METAL
Package Description
Package Shape
ROUND
Package Style
POST/STUD MOUNT
Part Life Cycle Code
活跃
Risk Rank
5.6
ECCN 代码
EAR99
应用
EFFICIENCY
附加功能
LEAKAGE CURRENT IS NOT AT 25 DEG C
HTS代码
8541.10.00.80
技术
SCHOTTKY
端子位置
UPPER
终端形式
SOLDER LUG
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
配置
SINGLE
二极管类型
接收电极
箱体转运
CATHODE
输出电流-最大值
75 A
相位的数量
JEDEC-95代码
DO-203AB
最大非代表Pk前进电流
1000 A
反向电流-最大值
20000 µA
USD550E3拓展信息
公司资质
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