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技术文档
型号
USD550E3
品牌
Microsemi
utmel 编号
1619-USD550E3
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
O-MUPM-D1
起订量
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USD550E3详情
技术参数
Microsemi USD550E3重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
NO
二极管元件材料
SILICON
终端数量
1
Package Description
Package Style
POST/STUD MOUNT
Package Body Material
METAL
Operating Temperature-Max
175 °C
Manufacturer Part Number
Risk Rank
5.6
Forward Voltage-Max (VF)
0.68 V
Ihs Manufacturer
MICROSEMI CORP
Part Life Cycle Code
活跃
Number of Elements
Manufacturer
Microsemi Corporation
Package Shape
ROUND
ECCN 代码
EAR99
应用
EFFICIENCY
附加功能
LEAKAGE CURRENT IS NOT AT 25 DEG C
HTS代码
8541.10.00.80
技术
SCHOTTKY
端子位置
UPPER
终端形式
SOLDER LUG
JESD-30代码
配置
SINGLE
二极管类型
接收电极
箱体转运
CATHODE
输出电流-最大值
75 A
相位的数量
JEDEC-95代码
DO-203AB
最大非代表Pk前进电流
1000 A
反向电流-最大值
20000 µA
达到SVHC
compliant
USD550E3拓展信息
公司资质
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