Microsemi W3E32M72SR-266BM

表面安装

YES

终端数量

208

Manufacturer Part Number

W3E32M72SR-266BM

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

BGA,

Risk Rank

5.58

Access Time-Max

0.75 ns

Number of Words

33554432 words

Number of Words Code

32000000

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

附加功能

AUTO/SELF REFRESH; LG-MAX; WD-MAX; SEATED HT-CALCULATED

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B208

电源电压-最大值(Vsup)

2.7 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

32MX72

座位高度-最大

2.77 mm

内存宽度

72

记忆密度

2415919104 bit

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

四库页面突发

自我刷新

YES

长度

25.1 mm

宽度

16.1 mm