Microsemi W3E32M72SR-266SBM

表面安装

YES

终端数量

208

Manufacturer Part Number

W3E32M72SR-266SBM

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

BGA,

Risk Rank

5.23

Access Time-Max

0.75 ns

Number of Words

33554432 words

Number of Words Code

32000000

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.36

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

compliant

引脚数量

208

JESD-30代码

R-PBGA-B208

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.7 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

32MX72

内存宽度

72

记忆密度

2415919104 bit

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

多库页面突发

自我刷新

YES