Microsemi W3H128M72E-667SBI

表面安装

YES

终端数量

208

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Number of Words Code

128000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

1.25 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

W3H128M72E-667SBI

Number of Words

134217728 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Mercury Systems Inc

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

MERCURY SYSTEMS INC

Risk Rank

5.43

附加功能

PROGRAMMABLE CAS LATENCY; AUTO/SELF REFRESH; LG-MAX; WD-MAX; SEATED HGT-CALCULATED

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B208

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

128MX72

座位高度-最大

5.07 mm

内存宽度

72

记忆密度

9663676416 bit

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

多库页面突发

自我刷新

YES

宽度

16.1 mm

长度

22.1 mm