Microsemi WS128K32N-17H1M

表面安装

NO

终端数量

66

Package Description

1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66

Package Style

网格排列

Number of Words Code

128000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

17 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

WS128K32N-17H1M

Number of Words

131072 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

PGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Mercury Systems Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MERCURY SYSTEMS INC

Risk Rank

5.57

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

GOLD

附加功能

USER CONFIGURABLE AS 512K X 8

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-CPGA-P66

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

128KX32

座位高度-最大

4.6 mm

内存宽度

32

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

SRAM MODULE

宽度

27.3 mm

长度

27.3 mm