Microsemi W3H32M64E-400SBI

表面安装

YES

终端数量

208

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Number of Words Code

32000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

0.6 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

W3H32M64E-400SBI

Number of Words

33554432 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Mercury Systems Inc

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

MERCURY SYSTEMS INC

Risk Rank

5.18

ECCN 代码

EAR99

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.36

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B208

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

32MX64

内存宽度

64

记忆密度

2147483648 bit

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

四库页面突发

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YES