Microsemi W3J128M72G-1066PBI

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Aluminum

终端数量

375

Package

零售包装

Primary Material

Metal

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Number of Words Code

128000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

W3J128M72G-1066PBI

Number of Words

134217728 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.5 V

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.2

Part Package Code

BGA

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

无铅代码

无

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

颜色

橄榄色

附加功能

AUTO/SELF REFRESH; LG-MAX; WD-MAX; SEATED HT-CALCULATED

HTS代码

8542.32.00.36

紧固类型

Threaded

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

方向

A

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

外壳完成

橄榄色镉

引脚数量

375

外壳尺寸-插入

20-28

JESD-30代码

R-PBGA-B375

电源电压-最大值(Vsup)

1.575 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.425 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

128MX72

座位高度-最大

6 mm

内存宽度

72

记忆密度

9663676416 bit

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

单库页面突发

特征

Ground

自我刷新

YES

宽度

20.75 mm

长度

21.75 mm

达到SVHC

compliant