Microsemi W3J512M40KT-1066BC

表面安装

YES

终端数量

136

Manufacturer Part Number

A100092-8-COH

Manufacturer

Cooper

Package Description

FBGA,

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Number of Words Code

512000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

70 °C

Number of Words

536870912 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.35 V

Package Code

FBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.6

附加功能

AUTO/SELF REFRESH; LG-MAX; WD-MAX; SEATED HT-CALCULATED

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

JESD-30代码

R-PBGA-B136

电源电压-最大值(Vsup)

1.45 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.283 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

512MX32

座位高度-最大

3.75 mm

内存宽度

32

记忆密度

17179869184 bit

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

单库页面突发

自我刷新

YES

宽度

10.1 mm

长度

14.6 mm

达到SVHC

compliant