Microsemi WED9LC6816V1612BI

表面安装

YES

终端数量

153

Manufacturer Part Number

WED9LC6816V1612BI

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MERCURY SYSTEMS INC

Package Description

BGA,

Risk Rank

5.61

Number of Words

4194304 words

Number of Words Code

4000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

附加功能

LG-MAX; WD-MAX; SEATED HT-CALCULATED

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B153

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

4MX32

座位高度-最大

2.58 mm

内存宽度

32

记忆密度

134217728 bit

内存IC类型

存储器电路

长度

22.1 mm

宽度

14.1 mm