Microsemi ZL10312QCG1

表面安装

YES

终端数量

64

Risk Rank

5.84

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Description

LFQFP,

Part Package Code

QFP

Ihs Manufacturer

ZARLINK SEMICONDUCTOR INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

ZL10312QCG1

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.89 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.71 V

座位高度-最大

1.6 mm

消费者集成电路类型

消费电路

长度

7 mm

宽度

7 mm