Microsemi Actel APA750-FPQ208

表面安装

YES

终端数量

208

Package Description

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

Package Style

FLATPACK, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP208,1.2SQ,20

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

2.3 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

APA750-FPQ208

Clock Frequency-Max

180 MHz

Package Code

FQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

2.7 V

Risk Rank

5.32

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQFP-G208

输出的数量

158

资历状况

不合格

电源

2.5,2.5/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

输入数量

158

组织结构

750000 GATES

座位高度-最大

4.1 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑单元数

32768

等效门数

750000

宽度

28 mm

长度

28 mm