Microsemi Corporation 1N3021BUR-1

工厂交货时间

13 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-213AB, MELF

引脚数

2

质量

135.000429mg

二极管元件材料

SILICON

Power Dissipation (Max)

1W

Number of Elements

1

操作温度

-55°C~175°C

包装

Bulk

已出版

1999

容差

±5%

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

零件状态

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

附加功能

冶金结合

HTS代码

8541.10.00.50

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

时间@峰值回流温度-最大值(s)

20

基本部件号

1N3021

JESD-30代码

O-LELF-R2

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

阻抗

8Ohm

元素配置

Single

二极管类型

泽纳电极

反向泄漏电流@ Vr

10μA @ 8.4V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.2V @ 200mA

箱体转运

ISOLATED

阻抗-最大

8Ohm

参考电压

11V

正向电压

1.2V

齐纳电压

11V

最大电压允差

5%

峰值反向电流

10μA

工作测试电流

23mA

电压允差

5%

齐纳电流

10μA

直径

2.67mm

长度

5.21mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant