Microsemi Corporation 1N4996US

工厂交货时间

7 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SQ-MELF, B

引脚数

2

二极管元件材料

SILICON

Power Dissipation (Max)

5W

Number of Elements

1

操作温度

-65°C~175°C

包装

Bulk

已出版

1999

容差

±5%

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

零件状态

IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

附加功能

HIGH RELIABILITY

HTS代码

8541.10.00.50

端子位置

UPPER

终端形式

SOLDER LUG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

阻抗

1.8kOhm

元素配置

Single

二极管类型

泽纳电极

反向泄漏电流@ Vr

2μA @ 297V

功率耗散

5W

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.5V @ 1A

箱体转运

ISOLATED

最大反向漏电电流

2μA

阻抗-最大

1.8kOhm

测试电流

3mA

参考电压

390V

齐纳电压

390V

最大电压允差

5%

电压允差

5%

辐射硬化

有

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

无铅

含铅