Microsemi Corporation 1N5552US

工厂交货时间

7 Weeks

触点镀层

Lead, Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SQ-MELF, B

引脚数

2

二极管元件材料

SILICON

Operating Temperature (Max)

175°C

Operating Temperature (Min)

-65°C

Number of Elements

1

包装

Bulk

已出版

1997

JESD-609代码

e0

零件状态

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

应用

POWER

HTS代码

8541.10.00.80

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

时间@峰值回流温度-最大值(s)

20

资历状况

Qualified

元素配置

Single

速度

Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)

二极管类型

Standard

反向泄漏电流@ Vr

1μA @ 600V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.2V @ 9A

箱体转运

ISOLATED

正向电流

5A

工作温度 - 结点

-65°C~175°C

输出电流-最大值

3A

正向电压

1.2V

最大反向电压（DC）

600V

平均整流电流

3A

相位的数量

1

反向恢复时间

2 μs

峰值反向电流

1μA

最大重复反向电压(Vrrm)

600V

峰值非恢复性浪涌电流

100A

辐射硬化

有

RoHS状态

Non-RoHS Compliant