Microsemi Corporation 1N6079

生命周期状态

IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)

工厂交货时间

7 Weeks

触点镀层

Lead, Tin

底架

通孔

安装类型

通孔

包装/外壳

A, Axial

引脚数

2

二极管元件材料

SILICON

Number of Elements

1

包装

Bulk

已出版

1997

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

155°C

最小工作温度

-65°C

应用

超快恢复能力

附加功能

METALLURGICALLY BONDED, HIGH RELIABILITY

HTS代码

8541.10.00.80

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

2

参考标准

MIL-19500/503

资历状况

不合格

元素配置

Single

速度

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

二极管类型

Standard

反向泄漏电流@ Vr

10μA @ 50V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.5V @ 37.7A

箱体转运

ISOLATED

正向电流

12A

工作温度 - 结点

-65°C~155°C

最大反向电压（DC）

50V

平均整流电流

2A

相位的数量

1

反向恢复时间

30 ns

最大重复反向电压(Vrrm)

100V

RoHS状态

Non-RoHS Compliant