Microsemi Corporation 1N6335US

工厂交货时间

8 Weeks

触点镀层

Lead, Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SQ-MELF, B

引脚数

2

二极管元件材料

SILICON

Power Dissipation (Max)

500mW

Number of Elements

1

操作温度

-65°C~175°C

包装

Bulk

已出版

1999

容差

±5%

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

零件状态

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

附加功能

METALLURGICALLY BONDED, HIGH RELIABILITY

HTS代码

8541.10.00.50

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

阻抗

500Ohm

元素配置

Single

二极管类型

泽纳电极

反向泄漏电流@ Vr

50nA @ 23V

功率耗散

500mW

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.4V @ 1A

箱体转运

ISOLATED

阻抗-最大

500Ohm

测试电流

4.2mA

参考电压

30V

齐纳电压

30V

最大电压允差

5%

电压允差

5%

辐射硬化

有

RoHS状态

Non-RoHS Compliant