Microsemi Corporation 1N6490US

工厂交货时间

7 Weeks

触点镀层

Lead, Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SQ-MELF, A

引脚数

2

Power Dissipation (Max)

1.5W

Number of Elements

1

操作温度

-65°C~175°C

包装

Bulk

已出版

1999

容差

±5%

JESD-609代码

e3

零件状态

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

纯铜雾锡

HTS代码

8541.10.00.50

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

阻抗

7Ohm

元素配置

Single

二极管类型

泽纳电极

反向泄漏电流@ Vr

1μA @ 1V

功率耗散

1.5W

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.5V @ 1A

最大反向漏电电流

1μA

阻抗-最大

7Ohm

测试电流

49mA

参考电压

5.1V

齐纳电压

5.1V

最大电压允差

1%

电压允差

5%

辐射硬化

有

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

无铅

含铅