Microsemi Corporation 1N6642U

工厂交货时间

24 Weeks

触点镀层

Lead, Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SQ-MELF, D

引脚数

2

二极管元件材料

SILICON

Operating Temperature (Max)

175°C

Operating Temperature (Min)

-65°C

Number of Elements

1

Power Dissipation (Max)

0.75W

包装

Bulk

已出版

1996

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

零件状态

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

附加功能

冶金结合

HTS代码

8541.10.00.70

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

资历状况

不合格

元素配置

Single

速度

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

二极管类型

Standard

反向泄漏电流@ Vr

500μA @ 75V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

800mV @ 10mA

箱体转运

ISOLATED

正向电流

300mA

工作温度 - 结点

-65°C~175°C

输出电流-最大值

0.3A

正向电压

1.2V

最大反向电压（DC）

75V

平均整流电流

300mA

反向恢复时间

5 ns

最大重复反向电压(Vrrm)

75V

峰值非恢复性浪涌电流

2.5A

反向电流-最大值

0.5μA

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

无铅

无铅