Microsemi Corporation 1N829AUR

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-213AA (Glass)

引脚数

2

二极管元件材料

SILICON

Power Dissipation (Max)

500mW

Number of Elements

1

操作温度

-55°C~175°C

包装

Bulk

容差

±5%

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

零件状态

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8541.10.00.50

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

资历状况

不合格

阻抗

10Ohm

元素配置

Single

二极管类型

泽纳电极

反向泄漏电流@ Vr

2μA @ 3V

功率耗散

500mW

箱体转运

ISOLATED

阻抗-最大

10Ohm

测试电流

7.5mA

参考电压

6.2V

齐纳电压

6.2V

最大电压允差

4.84%

电压允差

5%

电压温度系数

0.031mV/°C

RoHS状态

Non-RoHS Compliant