Microsemi Corporation 2N3023

表面安装

NO

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

FLANGE MOUNT, O-MBFM-P2

Package Body Material

METAL

Package Shape

ROUND

Package Style

FLANGE MOUNT

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

端子位置

BOTTOM

终端形式

PIN/PEG

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-MBFM-P2

资历状况

不合格

极性/通道类型

PNP

JEDEC-95代码

TO-3

集电极电流-最大值(IC)

3 A

最小直流增益（hFE）

20

集电极-发射器电压-最大值

60 V