Microsemi Corporation 2N5877

工厂交货时间

12 Weeks

触点镀层

Lead, Tin

底架

通孔

晶体管元件材料

SILICON

包装

Bulk

已出版

2007

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

零件状态

活跃

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8541.29.00.95

最大功率耗散

150W

端子位置

BOTTOM

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

2

JESD-30代码

O-MBFM-P2

资历状况

不合格

极性/通道类型

NPN

集电极发射器电压(VCEO)

60V

最大集电极电流

10A

JEDEC-95代码

TO-3

最小直流增益（hFE）

20

RoHS状态

Non-RoHS Compliant