Microsemi Corporation 5962-9322101MXC

底架

Surface Mount, Through Hole

安装类型

表面贴装

包装/外壳

132-BCPGA

引脚数

132

Number of I/Os

104

Usage Level

Military grade

操作温度

-55°C~125°C TJ

包装

Tray

系列

ACT™ 2

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

132

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

4.5V~5.5V

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

电源电压

5V

端子间距

2.54mm

频率

74MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

基本部件号

5962-93221

资历状况

不合格

工作电源电压

5V

传播延迟

6.1 ns

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

阀门数量

4000

LABs数量/ CLBs数量

684

筛选水平

MIL-STD-883

逻辑块数(LABs)

848

寄存器数量

568

逻辑块数量

684

长度

34.544mm

座位高度(最大)

4.318mm

宽度

34.544mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant