Microsemi Corporation 5962-9669005HYC

表面安装

NO

终端数量

32

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Package Code

MODULE

Package Description

,

Access Time-Max

60 ns

Number of Words

131072 words

Number of Words Code

128000

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

微电子组件

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

GOLD

附加功能

100K ERASE/PROGRAM CYCLES

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

R-CDMA-T32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

128KX8

内存宽度

8

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH MODULE

编程电压

5 V