Microsemi Corporation WF2M32-90HM5

表面安装

NO

终端数量

66

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Package Code

PGA

Package Description

1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66

Access Time-Max

90 ns

Number of Words

2097152 words

Number of Words Code

2000000

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

PGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

3A001.A.2.C

类型

NOR型号

端子表面处理

GOLD

附加功能

CAN BE CONFIGURED AS 8M X 8

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

66

JESD-30代码

S-CPGA-P66

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

2MX32

座位高度-最大

6.22 mm

内存宽度

32

记忆密度

67108864 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH MODULE

编程电压

5 V

备用内存宽度

16

长度

30.1 mm

宽度

30.1 mm