Microsemi Corporation A2F060M3E-1FG256I

包装/外壳

256-LBGA

表面安装

YES

引脚数

256

Number of I/Os

MCU - 26, FPGA - 66

操作温度

-40°C~100°C TJ

包装

Tray

系列

SmartFusion®

已出版

2009

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

256

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

电源电压

1.5V

频率

100MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

20

基本部件号

A2F060M3E

输出的数量

66

工作电源电压

1.5V

界面

EBI/EMI, I2C, SPI, UART, USART

内存大小

16KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DMA, POR, WDT

连接方式

EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART

建筑学

MCU, FPGA

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

核心架构

ARM

逻辑块数(LABs)

8

速度等级

1

主要属性

ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops

寄存器数量

1536

等效门数

60000

闪光大小

128KB

辐射硬化

无

RoHS状态

Non-RoHS Compliant