Microsemi Corporation A3P400-2PQ208I

生命周期状态

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

包装/外壳

208-BFQFP

安装类型

表面贴装

底架

表面贴装

引脚数

208

Number of I/Os

151

已出版

2009

系列

ProASIC3

包装

Tray

操作温度

-40°C~100°C TJ

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

208

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

电压 - 供电

1.425V~1.575V

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.5mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

A3P400

内存大小

6.8kB

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

55296

阀门数量

400000

最高频率

310MHz

速度等级

2

寄存器数量

9216

宽度

28mm

长度

28mm

高度

3.4mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

辐射硬化

无