Microsemi Corporation A3PE1500-2FGG676
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A3PE1500-2FGG676
1619-A3PE1500-2FGG676
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
676-BGA
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IC FPGA 444 I/O 676FBGA
1最小包装量--
A3PE1500-2FGG676详情
Microsemi Corporation A3PE1500-2FGG676重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
生命周期状态
IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)
工厂交货时间
20 Weeks
底架
表面贴装
安装类型
表面贴装
包装/外壳
676-BGA
引脚数
676
供应商器件包装
676-FBGA (27x27)
质量
400.011771mg
Number of I/Os
444
操作温度
0°C~85°C TJ
包装
Tray
系列
ProASIC3E
已出版
2009
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
最高工作温度
70°C
最小工作温度
0°C
电压 - 供电
1.425V~1.575V
基本部件号
A3PE1500
工作电源电压
1.5V
最大电源电压
1.575V
最小电源电压
1.425V
内存大小
33.8kB
总 RAM 位数
276480
阀门数量
1500000
最高频率
310MHz
速度等级
2
寄存器数量
38400
高度
1.73mm
长度
27mm
宽度
27mm
辐射硬化
无
RoHS状态
符合RoHS标准
A3PE1500-2FGG676拓展信息
Microsemi
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Microsemi Corporation
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