Microsemi Corporation A54SX32-1BGG329
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A54SX32-1BGG329
1619-A54SX32-1BGG329
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
329-BBGA
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IC FPGA 249 I/O 329BGA
--最小包装量--
A54SX32-1BGG329详情
Microsemi Corporation A54SX32-1BGG329重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
底架
表面贴装
安装类型
表面贴装
包装/外壳
329-BBGA
引脚数
329
Number of I/Os
249
操作温度
0°C~70°C TA
包装
Tray
系列
SX
已出版
2006
JESD-609代码
e1
零件状态
不用于新设计
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
329
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
电压 - 供电
3V~3.6V 4.75V~5.25V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
250
电源电压
3.3V
频率
280MHz
时间@峰值回流温度-最大值(s)
40
基本部件号
A54SX32
输出的数量
249
工作电源电压
5V
传播延迟
800 ps
接通延迟时间
800 ps
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数
2880
阀门数量
48000
速度等级
1
寄存器数量
1080
CLB-Max的组合延时
0.8 ns
等效门数
32000
高度
1.8mm
长度
31mm
宽度
31mm
辐射硬化
无
RoHS状态
符合RoHS标准
A54SX32-1BGG329拓展信息
Microsemi
Microsemi Corporation
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