Microsemi Corporation AFS1500-1FGG256I

工厂交货时间

12 Weeks

生命周期状态

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

包装/外壳

256-LBGA

安装类型

表面贴装

底架

表面贴装

引脚数

256

质量

400.011771mg

Number of I/Os

119

已出版

2013

系列

Fusion®

包装

Tray

操作温度

-40°C~100°C TJ

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

256

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

电压 - 供电

1.425V~1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

AFS1500

内存大小

33.8kB

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

276480

阀门数量

1500000

最高频率

1.28205GHz

速度等级

1

寄存器数量

38400

宽度

17mm

长度

17mm

高度

1.2mm

RoHS状态

符合RoHS标准

辐射硬化

无