Microsemi Corporation AFS1500-FG676I
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AFS1500-FG676I
1619-AFS1500-FG676I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
676-BGA
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IC FPGA 252 I/O 676FBGA
1最小包装量--
AFS1500-FG676I详情
Microsemi Corporation AFS1500-FG676I重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
12 Weeks
生命周期状态
IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)
包装/外壳
676-BGA
安装类型
表面贴装
底架
表面贴装
引脚数
676
质量
400.011771mg
Number of I/Os
252
系列
Fusion®
包装
Tray
操作温度
-40°C~100°C TJ
JESD-609代码
e0
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
676
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
HTS代码
8542.39.00.01
电压 - 供电
1.425V~1.575V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
225
端子间距
1mm
频率
1.0989GHz
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
基本部件号
AFS1500
内存大小
33.8kB
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
总 RAM 位数
276480
阀门数量
1500000
寄存器数量
38400
高度
1.73mm
长度
27mm
宽度
27mm
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
辐射硬化
无
AFS1500-FG676I拓展信息
Microsemi
Microsemi Corporation
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