AFS250-2QNG180I
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Microsemi Corporation AFS250-2QNG180I

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型号

AFS250-2QNG180I

utmel 编号

1619-AFS250-2QNG180I

商品类别

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

封装

180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

IC FPGA 65 I/O 180QFN

起订量

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AFS250-2QNG180I
AFS250-2QNG180I Microsemi Corporation IC FPGA 65 I/O 180QFN

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AFS250-2QNG180I详情

Microsemi Corporation AFS250-2QNG180I重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 安装类型

    表面贴装

  • 包装/外壳

    180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad

  • 表面安装

    YES

  • Number of I/Os

    65

  • 操作温度

    -40°C~100°C TJ

  • 包装

    Tray

  • 系列

    Fusion®

  • 已出版

    2013

  • 零件状态

    Obsolete

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    3 (168 Hours)

  • 终止次数

    180

  • ECCN 代码

    3A001.A.7.A

  • HTS代码

    8542.39.00.01

  • 电压 - 供电

    1.5V

  • 端子位置

    BOTTOM

  • 终端形式

    BUTT

  • 峰值回流焊温度(摄氏度)

    未说明

  • 端子间距

    0.5mm

  • Reach合规守则

    compliant

  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)

    未说明

  • 基本部件号

    AFS250

  • JESD-30代码

    S-XBCC-B180

  • 输出的数量

    65

  • 资历状况

    不合格

  • 电源

    1.53.3V

  • 时钟频率

    350MHz

  • 输入数量

    65

  • 可编程逻辑类型

    现场可编程门阵列

  • 总 RAM 位数

    36864

  • 阀门数量

    250000

  • 逻辑块数量

    6144

  • 逻辑单元数

    6144

  • 长度

    10mm

  • 座位高度(最大)

    0.8mm

  • 宽度

    10mm

  • RoHS状态

    符合RoHS标准

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AFS250-2QNG180I拓展信息

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