Microsemi Corporation APA750-BGG456

工厂交货时间

18 Weeks

生命周期状态

IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)

包装/外壳

456-BBGA

安装类型

表面贴装

底架

表面贴装

引脚数

456

Number of I/Os

356

系列

ProASICPLUS

包装

Tray

操作温度

0°C~70°C TA

已出版

2009

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

456

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

2.5V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1.27mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

APA750

输出的数量

356

电源

2.52.5/3.3V

内存大小

18kB

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

147456

阀门数量

750000

最高频率

180MHz

寄存器数量

32768

长度

35mm

高度

1.73mm

宽度

35mm

RoHS状态

符合RoHS标准

辐射硬化

无